La pasta de soldar 2UUL SC99 Nano Solder Paste es un insumo químico avanzado diseñado exclusivamente para la reparación de alta precisión de puertos de carga (dock) y conectores FPC en placas madre de dispositivos móviles.

Características principales

• Partículas de grado nano: Su consistencia ultra fina garantiza una distribución uniforme. Esto resulta ideal para los pads microscópicos de los conectores flex sin dejar excesos ni puentes.
• Punto de fusión balanceado: Trabaja a una temperatura media estándar de 183°C. Proporciona una unión duradera y firme. Evita el calor excesivo que podría derretir el plástico interno de los conectores nuevos.
• Flux integrado "No-Clean": Su fórmula de resina incorporada elimina la oxidación durante el soldado. Deja un residuo mínimo y no conductor que reduce la necesidad de una limpieza profunda posterior.
• Aplicación de precisión: El producto suele venir en formato de jeringa e incluye un émbolo (putter) junto con puntas de aguja delgadas. Facilita la dosificación exacta bajo el microscopio.